說真的，深圳宏力捷個人不太喜歡使用
HotBar制程，因為其制程條件要求很多，且不容易控制，可是偏偏有許多的PCB設計工程師喜歡用，因為跟其他材料比較起來相對便宜，比如說價錢大概只要
軟硬結合板 (rigid-flex board)的0.5~0.75倍，但這些人根本就不管HotBar制程的良率及信賴度是否符合
PCBA成本，反正只要設計的總材料費低于當初的預算就可以了，產品量產后大概就沒有他們的事了。
一般常見的HotBar焊錫不良現象有二：
HotBar不良現象(一)，焊壓不牢，開路(Open)
HotBar不良現象(二)，溢錫短路(Short)
這個問題與錫膏量的印刷比較相關。
這次深圳宏力捷碰到的問題就是HotBar「溢錫短路」的問題，不過這次的問題比較棘手，因為焊接的FPC軟板只允許焊接的單面有焊墊的設計，另一面與HotBar熱壓頭接觸的地方則因為某些原故而不能開放焊盤或通孔。
在錫膏量的控制上只要錫膏稍多就會出現焊盤間錫珠出現以及焊墊間短路的問題；相對的如果錫膏稍少又會出現焊壓不牢的問題。傷腦筋?。?/div>
其實對于這一類只允許單面焊墊的HotBar FPC軟板，我們早就有過類似的制程經驗了，不過當初在選擇鋼網開孔大小的時候忘記要考慮HotBar熱壓頭(Thermodes)的寬度大小，所以依照以往的經驗開出來的鋼網開孔結果還是發(fā)生了溢錫短路的現象。
后來發(fā)現是HotBar上的焊墊比以往的要來得短，只有2.5mm，而熱壓頭的寬度又有點太寬，足足有2.0mm的寬度，所以只剩下0.5mm(2.5-2.0)的長度可以容納被熱壓頭(thermodes)擠壓出來的多馀錫膏，以至于造成焊錫無處宣洩的窘境，最后發(fā)生溢錫短路。
后來把熱壓頭的寬度往下減到1.5mm，不良現象終于獲得了控制。
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