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SMT貼片加工中導(dǎo)致錫膏不足的主要原因有以下幾點(diǎn)：
1. 錫膏印刷機(jī)工作時(shí)，沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充添加錫膏。
2. 錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物。
3. 以前未用完的錫膏已經(jīng)過(guò)期，被二次使用。
4. 電路板質(zhì)量問(wèn)題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。
5. 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。
6. 錫膏漏印鋼網(wǎng)薄厚不均勻。
7. 錫膏漏印鋼網(wǎng)或電路板上有污染物(如PCB包裝物、鋼網(wǎng)擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等)。
8. 錫膏刮刀損壞、鋼網(wǎng)損壞。
9. 錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。
10. 錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅簟?/span>
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