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首先，讓我們了解一下為什么數(shù)模地引起PCB設(shè)計(jì)工程師的注意。其中很大部分是來源于元器件（例如ADC）電源引腳和接地引腳的名稱。其實(shí)模擬地和數(shù)字地的引腳名稱表示內(nèi)部原件本身的作用，但是未必意味著外部應(yīng)該按照內(nèi)部作用去做。芯片內(nèi)部有數(shù)模電路兩部分，為了避免數(shù)字信號(hào)耦合到模擬電路中去，數(shù)字地和模擬地是分開的，我個(gè)人認(rèn)為準(zhǔn)確說是分區(qū)，但是內(nèi)部數(shù)模地是相連的，我用萬用表測量過某些芯片，例如：ADV7180、KS8995、TLK2541等等，內(nèi)部是相連的。

我們談?wù)勔陨系膬煞N數(shù)模地的連接優(yōu)缺點(diǎn)：

用電感或則磁珠連接

顧名思意是將數(shù)模在PCB板的某一點(diǎn)用電感或則磁珠相連，這樣看似解決了數(shù)字信號(hào)干擾模擬電路，但是卻產(chǎn)生了新的問題---EMI。高頻的靜電放電干擾電流流過電感或則磁珠時(shí)，會(huì)在電感或則磁珠兩端產(chǎn)生壓降，如果是高壓測試，那么兩端電壓很高，不能很快釋放到底，會(huì)損壞芯片或則設(shè)備重啟。

我個(gè)人傾向于直接相連或則橋連，這樣也解決了回路的問題，避免了產(chǎn)生輻射，數(shù)模地等電位，沒有壓降或則很小，這樣在做高壓測試的時(shí)候，不會(huì)影響設(shè)備，損壞芯片。只要注意合理的分區(qū)或則壕溝橋連，就可了。這種方法的前提做好數(shù)模分區(qū)。但是電源還是要分開，更為保險(xiǎn)的辦法是使用單獨(dú)的電源，但是成本升高。一般常用的就是用一個(gè)鐵氧體環(huán)把模擬電源和數(shù)字電源隔離。

數(shù)字地與模擬地的最佳接合點(diǎn)一般在供電電源的入口處，這樣模擬回路和數(shù)字回路間的耦合最小，數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾最小。如果分割面做得好，兩者的驅(qū)動(dòng)電流和回路電流不互相穿插，是不會(huì)有大的電流環(huán)路存在的。

基本原理就是這樣，但在實(shí)際應(yīng)用中卻很難辦，難就難在模擬和數(shù)字部分的交叉連接，沒有辦法將兩者實(shí)際隔離開，如果在參考面上將兩者強(qiáng)行隔離，勢(shì)必造成很大的電流環(huán)路，效果反而不如不分割的好。所以，在實(shí)際中，要特別小心選擇分割的形式、部位，即能讓兩者較好的隔離，又不阻礙驅(qū)動(dòng)電流和回路電流的流動(dòng)。

用電感或者磁珠做連接的好處是可以隔離數(shù)字部分的高頻噪聲，保持模擬電路地的干凈。